Galaxy S23 加大散熱系統

三星Galaxy S23系列發佈，網上公佈參數，有指標準版256GB採用更快的UFS 4.0儲存，128GB則是UFS3.1，但全系列均採用最新LPDDR5X，相信日常使用速度差別不大。

機身採用面積更大的VC均熱板散熱系統，主要吸引芯片組產生的熱量，傳遞到較低溫部件，料散熱效能或更優秀，相信遊戲等高負載下或能減低高溫降頻。加上新機採用高通S8 Gen2 for Galaxy版，無論CPU與GPU均有超頻，並由台積電4nm代工，值得關注。同時支持谷歌快速配對功能，方便舊機過資料。

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