台積電兩先進封裝廠設嘉縣

【香港中通社十八日電】台北消息：台灣行政機構副負責人鄭文燦今日在嘉義縣宣佈，台積電將在嘉義科學園區設兩座CoWoS先進封裝廠，首座工廠預計今年五月動工，二○二八年量產。

台積電、台當局行政機構、嘉義縣政府今天舉行三方會商，確定台積電將有兩座先進封裝廠落腳嘉義科學園區。

創造數萬就業機會

鄭文燦表示，在嘉義設廠計劃去年由台積電總裁魏哲家提議，相關單位在短時間內完成現場勘測、環境水電條件評估等前置作業，將很快準備動工。

嘉義縣長翁章梁表示，除台積電會需求三千多名工程師，台積電設廠搭配其他投資效應，預計還會為嘉義帶來數萬個就業機會，及更多人流和商機。

傳新技術帶入日本

據路透社報道，兩名匿名知情人士表示，台積電正考慮將CoWoS先進封裝技術帶入日本，但這項評估工作仍在早期階段，尚未就潛在投資規模或時間表做出決定。報道說，台積電目前所有的CoWoS產能都在台灣。由於AI需求快速成長，台積電正在考慮佈局日本作為CoWoS產能候選地。

中央社稱，台積電對此拒絕置評。

至於CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），是一種2.5D與3D不同的封裝技術，而2.5D與3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS兩個部分。CoW是指將芯片堆疊在一起，WoS則是把芯片封裝在基板上，此先進封裝技術的優點是縮小芯片空間外，也可減少功耗與製造成本。